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1998 年开始与北京电信科学技术研究院合作，开展第三代移动通信标准的研究工作，为我国提出的TD-SCDMA标准被国际电信联盟确认为国际三大3G标准之一作出了重要贡献。 |
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1999 年10月，派出 由43 名核心人员组成的科研团队到北京电信科学技术研究院联合开发 TD-SCDMA 移动终端。 |
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2000年9月，重庆重邮信科股份有限公司正式挂牌成立。 |
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2000年12月，重邮信科出资成立子公司――重庆信科设计有限公司。 |
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2001年2月，重邮信科和大唐移动合作推出TD-SCDMA样机，并实现首次通话。 |
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2001年7月，重邮信科开始在重庆独立进行TD-SCDMA终端的开发。 |
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2001年8月，重邮信科出资成立子公司――重庆信科通信建设监理咨询有限公司。 |
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2001年12月，重邮信科用实验样机完成TD-SCDMA物理层参与的16码道（净速率为281.6Kbps） MPEG-4的实时图像传输。 |
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2002年5月，重邮信科研制出TD-SCDMA模拟基站，并用实验样机与自制模拟基站拨号通话。 |
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2003年6月，重邮信科研制出世界上第一款TD-SCDMA（TSM）手机样机，结束了我国TD-SCDMA第三代移动通信只有系统没有终端的历史。 |
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2003年11月，在北京国际通信展上，重邮信科开发的TD-SCDMA（TSM）手机样机配合大唐移动和西门子的网络设备进行了TD-SCDMA系统现场演示。 |
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2003年12月，重邮信科正式加入TD-SCDMA产业联盟。 |
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2004年8月，重邮信科开发出基于通用芯片和软件无线电技术的TD-SCDMA（LCR）手机样机，并在大唐实验室成功进行系统联调。 |
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2004年9月，重邮信科正式加入中国通信标准化协会。 |
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2004年10月，在中国国际通信展上，重邮信科TD-SCDMA（LCR）手机样机与TD-SCDMA（LCR）系统设备成功实现了与固定电话和手机间的通话以及手机之间的短消息发送功能。 |
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2004年10月，重邮信科完成了TD-SCDMA（LRC）手机0.18微米核心芯片前端设计、后端设计、流片、封装等IC设计工作。 |
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2005年2月至7月，参加了国家信息产业部组织的专项测试，提交的测试手机样机在终端功能性测试、终端无线性能指标测试、MTnet实验室空中接口互操作性测试、终端耗电测试、外场互操作性测试等方面都达到了基本要求。 |
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2005年7月，重邮信科自主开发的TD-SCDMA手机协议栈软件，在专项测试中不仅运用于自己研制的TD-SCDMA手机，同时提供给其他知名通信公司的TD-SCDMA手机平台使用。 |
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2005年10月，重邮信科研制出具有自主知识产权的世界第一颗0.13微米工艺TD-SCDMA手机基带芯片“通芯一号”，实现了从中国制造到中国创造的跨越。 |
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2006年2月，重邮信科参与出资成立重庆重邮东电通信技术有限公司。 |
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2006年3月，重邮信科顺利完成了“通芯一号”增强版芯片和“通芯二号”芯片的系统设计工作。 |
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2006年4月，重邮信科下属通信建设部转制成立子公司――重庆信科通信工程有限公司。 |
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2007年2月，正式成立重庆重邮信科集团，集团核心企业――重庆重邮信科股份有限公司更名为重庆重邮信科（集团）股份有限公司。 |
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2007年9月，重邮信科“通芯一号”基带芯片正式实现小批量生产并投入规模化运用。 |
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2007年10月，重邮信科承担的“TD-SCDMA手机基带芯片和无线模块设计开发及产业化”项目被国家发改委正式批准为“国家高技术产业化示范工程”。 |
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2007年，重邮信科相继成立了集团公司党委、团委、工会，基本完成了以股东大会、董事会、监事会、党组织、团组织、工会职工代表大会为标志的现代企业管理体系建设。 |
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2007年底，重邮信科新增重庆开创高科技创业投资有限公司和重庆市茶园工业园区建设开发有限责任公司两家股东。 |
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2008年5月，重邮信科的TD-HSDPA无线上网卡——TCN230率先通过国家工业与信息化部组织的测试并获得入网证，成功批量供货给中国移动并服务北京奥运会。 |
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2008年8月，重庆重邮信科通信技术有限公司成立，致力于TD-SCDMA手机基带芯片和终端产品解决方案的研发和产业化工作。 |
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2008年8月，重邮信科正式立项进行“通芯四号”——TD-LTE 基带芯片的研发。 |
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2008年9月，重邮信科率先推出TD-HSPA数据终端，并配合北京电信研究院和中国移动推动HSPA网络试点。 |
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2009年1月，重邮信科推出 “通芯二号”基带芯片(HSUPA 2.2M bps/HSDPA 2.8M bps) 。 |
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2010年1月，重邮信科推出TD-SCDMA单模无线固话解决方案。 |
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2010年3月，重邮信科推出视频监控模块。 |
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2010年6月，重邮信科推出“通芯三号”（TD-HSPA/GGE）基带芯片。 |
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2010年12月，重邮信科推出"通芯四号"（GGE/TD-HSPA/TD-LTE）三模基带芯片。 |
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2011年3月，重邮信科推出TDD-LTE/EDGE多模数据卡解决方案。 |
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2011年4月，重邮信科推出的GGE/TD-HSPA双模宜居通无线固话实现量产。 |
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2011年5月，GGE/TD-HSPA/TD-LTE三模数据卡参加MIIT的LTE2×2测试。 |
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截止2011年 |
