在2007年10月12日开幕的“第九届中国高新技术成果交易会”上，重邮信科展示了领先的TD-HSDPA单模芯片、TD-HSDPA数据卡模块、TD手机解决方案、TD路测终端设备，以及用户和合作伙伴基于重邮信科的TD-SCDMA/HSDPA平台开发的多款成熟稳定的TD-SCDMA终端、TD-HSDPA/EDGE单双模数据卡等产品，这些终端均支持丰富的3G业务，演绎了第三代移动通信数字生活的精彩，也显示了处于领先地位的TD-SCDMA芯片、终端解决方案提供商的实力。

展会期间重庆市吴家农副市长、重庆市经委等相关领导亲临展会现场，参观了重邮信科的展品，肯定了重邮信科在第三代移动终端核心技术研发和产业化方面取得的成绩，并对重邮信科提出了新的要求和希望。